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破坏塑料包装的七大问题

2021-11-28

1、热封(feng)温度(du)对热封强度的影响Z为直接。

各(ge)种材(cai)料的熔融温度的(de)高低,直(zhi)接决定(ding)复合(he)袋的热(re)封温度。生(sheng)产过(guo)程中,由于热封压力,制袋(dai)速(su)度以(yi)及(ji)复合基(ji)材的厚度等(deng)多方(fang)面(mian)影响(xiang),实际采(cai)用的热封温(wen)度往往(wang)要(yao)高于热封材料的熔融(rong)温度。热封的压力越小,要求热封温度越(yue)高;机速越快(kuai),复合膜(mo)的面层材料越厚,要求的热封温度也越高(gao)。热封温度若(ruo)低于(yu)热封材料(liao)的软化点(dian),则(ze)无论怎(zen)样(yang)加(jia)大压力(li)或延(yan)长热封时间(jian),均不可(ke)能(neng)使热封层(ceng)真(zhen)正(zheng)封合。但(dan)是若热封温度过高,又(you)极易损(sun)伤焊(han)边处(chu)的热封材料熔(rong)融挤出,产(chan)生“根(gen)切”现(xian)象,大大(da)降(jiang)低(di)封口的热封强度和袋子(zi)的耐冲(chong)击性能。

2、热封层材料的种(zhong)类、厚(hou)度以及质(zhi)量(liang)对热封强(qiang)度有(you)决定性的影响。

一般(ban)复(fu)合包装常(chang)用(yong)的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一(yi)些离子型(xing)树(shu)脂共(gong)挤(ji)或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20~80μm之间,特殊(shu)情(qing)况下也(ye)有达(da)100~200μm的。同(tong)一种热封材料,其(qi)热封强度随(sui)热封厚度的增大而增(zeng)大。蒸(zheng)煮(zhu)袋的热封强度一般要求(qiu)达40~50牛(niu)顿,因(yin)此,其热封材料厚度应(ying)在60~80μm以上(shang)。

3、要达到理想的热封强度,一定的压(ya)力必(bi)不可少(shao)。

对于轻(qing)薄包装袋,热封压力至(zhi)少要达到2kg/cm2,而且随着复合膜总(zong)厚度的增加而相(xiang)应提高。若热封压力不足,两(liang)层薄膜之(zhi)间难(nan)以达到真正地(di)熔合,致合局部(bu)热封不(bu)好(hao),或者难以赶(gan)尽(jin)夹(jia)在(zai)焊缝中间的气(qi)泡,造成虚(xu)焊;当然,热封压力也不是(shi)越大越好,应以不损伤(shang)焊边为(wei)宜(yi),因为在较高的热封温度时(shi),焊边(bian)的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走(zou)部分(fen)热封料,使焊缝(feng)边缘形(xing)成(cheng)半切断(duan)状(zhuang)态(tai),焊缝发(fa)脆(cui),热封强度降低。

4、热封后(hou)的焊缝若冷(leng)却(que)不好,不但会影响焊缝的外观平(ping)整(zheng)度,而(er)且(qie)对热封强度有一定的影(ying)响。

冷却过程(cheng)就(jiu)是通(tong)过在一定的压力下,用较低的温度对刚刚熔融热封后的焊缝进(jin)行(xing)定形,消除应力集(ji)中(zhong)的过程。因此(ci),压力不够(gou),冷却水循环不畅,循环(huan)量不够,水(shui)温太高,或(huo)冷却不及时都(dou)会(hui)致(zhi)使冷却不良(liang),热封边起(qi)翘(qiao),热封强度降低。

5、热封时间主要由(you)制袋机(ji)的速度决(jue)定。

热封时间也是影响焊缝封合强度和外(wai)观(guan)的一个(ge)关键(jian)因素(su)。相同的热封温度和压力,热封时间长,则热封层熔合更(geng)充分,结合更牢固,但热封时间太(tai)长(zhang),容(rong)易(yi)造成焊缝起皱,影响外观。

6、热封次(ci)数越多(duo),热封强度越高。

纵(zong)向热封次数(shu)取决于纵向(xiang)焊棒(bang)的有效(xiao)长度和袋长之比(bi);横向热封次数由机台横(heng)向热封装置(zhi)的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到(dao)两次以上。一般的制(zhi)袋机的烫(tang)刀有2组,而烫刀位置重叠程度越高,热封效果(guo)越好。

7、相同结(jie)构和(he)厚度的复合膜,复合层间剥(bo)离强度愈(yu)高,热封强度亦(yi)愈大。

对(dui)于复合剥离强度较低的产品(pin),焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先(xian)层间剥离,致使(shi)由内面热封层独(du)立承(cheng)受(shou)破坏(huai)拉(la)力,而面层材料失(shi)去(qu)补强作(zuo)用,焊缝的热封强度由此大为降低。若复合剥离(li)强度较(jiao)大,则不致发生焊边处层间剥离,所测得的实(shi)际(ji)热封强度就大得多。

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